スプレー式ウエハーエッチング装置は、一連の洗浄・エッチング処理を行い、その後純水処理・乾燥までを処理する装置です。
Wafer transfers by each, and it is treated spray etching in acidsimultaneously
and rinsed with DI water.
本機は手動でカセットの入ったバスケットをハンガーに取付、処理槽からリンス槽へ
円弧搬送しウエハーを処理する半自動装置になります。
It is it to the semi-automatic which this M/C is the arc transports the basket
which the cassette was in from processing bath to the rinse bath
after setting on the hanger, and process the wafer by manual operation.
